PCB | ĐHQG TPHCM

Mục tiêu dự án

Nâng cấp, đồng bộ hệ thống gia công, chế tạo mạch in PCB từ giai đoạn thiết kế đến gia công, hoàn thiện SMT, đo kiểm sau sản xuất và sửa chữa.

Hệ thống bao gồm

  • Máy gắp linh kiện điện tử: Bungard SMT3000
  • Máy quét kem hàn: StenPrint 3000
  • Lò hàn: Hotair 06
  • Máy làm mạch in tự động: CCD/2
  • Máy mạ điện phân: Compacta 30
  • Hệ thống in film: FilmStar plus
  • Máy ép phim cảm quang: RLM 419p
  • Máy chà rửa bo mạch: RBM 300
  • Máy ép phim phủ xanh: RLM 419p
  • Máy chụp UV: Hellas
  • Máy hiện hình: Splash
  • Máy ăn mòn liên hoàn: Splash Center
  • Khung lưới, dao gạt, vật tư phủ xanh, in chữ, vật tư tiêu hao đồng bộ

Video

Client: ĐHQG TP. HCM
Year: 2018
Categories: